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LaSoudureretour à LaFaq Souder : un vrai travail de pro ? Souvent j'entends parler de soudures mal faite. Alors un petit mot sur comment souder ... bon les bases : La soudure que l'on réalise en électronique consiste à faire fondre un mélange étain plomb pour le "coller" au cuivre des fils ou des pastilles de la plaque. le cuivre s'oxyde comme tous les métaux pour le désoxyder : utiliser le fil de soudure qui contient une âme décapante si l'oxydation est faible. ou sinon utiliser un flux décapant (ou eau de soudage disponible dans les bricolage rayon plomberie) Les outils
La méthode
Marche pas ?
Soudure CMS on a fait du CMS (presque toutes les cartes) cette année : Voici les outils utilisés : Fer à souder 30W panne de 0.8mm pince brucelle inversée (assez essentielle) avec un bout très fin (les magasins de bricolage en vendent en général avec une pointe ronde de 3 mm de diamètre. La mienne est effilée (ca pique ) fil de soudure 0.5 mm (très fin : le plus fin c'est le mieux) Tresse à déssouder. Y'a diverses dimensions pour le CMS. Nous utilisions 0805 pour les capas et résistances, du SOT-23 du SOIC SOIC-W du SOD80C pour les diodes signal Voici les méthodes utilisés. Pour les composants à 2 soudures : (R, C, D)
Pour un composants à plus que 2 pattes, c'est le même principe, choisir en premier point de collage un des angles. Ensuite souder pattes à pattes (ici le fil de soudure fin est important car il évite de faire des gros pâtés). Pour finir, si le composant est soudé avec trop de soudure, appliquer la tresse sur la patte qui est trop chargée, chauffer la tresse jusqu'à que la soudure dessous fonde et remonte par capilarité. (si la tresse est difficile (oxydée) tremper l'extrémité de la tresse dans du décapant pour cuivre disponible au rayon plomberie (1/2 mm de tremper suffit en général pour relancer la tresse toute entière puisque le flux chauffé remonte dans la tresse au fur et à mesure. Enfin pour le fer à souder, il doit être brillant pour bien souder. pour cela diverses méthodes :
Soudure, suite Ce qu'il faut, pour éviter une oxydation rapide de l'étain, c'est adapter la température. Mais si tu cherches à faire en sorte que ce soit le composant et la pastille uniquement qui atteignent la bonne température pour faire fondre l'étain, t'as tout faux. La soudure est plus longue à faire, le stress sur les composants est plus élevé, et on obtient une fusion en limite de température, ce qui fragilise le brasage. On a alors toute les chance de faire un collage, ou d'avoir une soudure comme il m'arrive d'en constater: ternes, visiblement chauffée suffisamment longtemps pour que le flux brûle, et qui n'est pas lisse et compacte, mais au contraire filée (petite pointe d'étain torturée). Il est important d'avoir un fer étamé, et à une température adaptée:
La taille de la panne doit également être adaptée, plus la panne est grosse, plus on chauffe. C'est parfait pour la plomberie, moins pour le CMS. Méthode: On applique le fer sur la piste et le composant On amorce la soudure sur le fer à l'endroit du contact, la soudure, qui va fondre vite et se coller par capilarité, va améliorer le transfert thermique entre le fer, la piste et le composant. Localement, la montée en température est plus rapide. Dans le même mouvement, on glisse la soudure à l'opposé du fer, pour compléter. L'opération a duré 2 secondes, pas plus, on retire fer et soudure, on attend la solidification, on peut lacher, arreter de se bruler, allez prendre un café, dormir un peu... Les composants ont chauffé plus fort et plus vite localement, mais globalement, le fait que ce soit plus rapide fait que l'energie est plus faible -> moins de stress. Le flux a nettoyé la piste et n'a pas brulé sauvagemment. Bref tout est pour le mieux dans le meilleur des mondes. Un peu plus barbare uranx : Si je peux me permettre de proposer une autre méthode qui peut paraitre un poil plus sauvage mais qui marche vraiment bien pour les boitiers style TQFP ou autre du même genre. Je commence par un coup de tresse à déssouder avec un peu d'étain sur tout les contacts où sera souder le CI pour étamer les pads sans faire de sur-épaisseur, ensuite je place mon CI avec une brucelle (inversée ou non, j'préfére non inversée, histoire de gout et d'habitude..), je pointe une patte dans un coin grossiérement en appuyant bien le CI pour qu'il soit plaqué sur le PCB, je fais le coin opposé pour que le CI soit bien immobilisé, et ensuite (voila le coté sauvage de la méthode) je soude toutes les pattes par rangée (ca fait plein de court circuit), je laisse refroidir et je ressors la tresse à dessouder que je passe avec la panne du fer (qui n'a pas besoin d'être à pointe fine) sur les pattes, la tresse aspirera l'exédent de soudure et laissera la soudure entre les pattes et les pads associés. J'ai utilisé cette méthode en dépannage de cartes pour changer des µC en boitier TQFP 80 pattes avec succès à chaque fois. comment déssouder un composant CMS ? Bon y'a plusieurs méthodes en fonctions des composants... Prennons un composant à 2 pattes... On peut créer une légère tension en tirant à la pince à épiler sur le composant puis en chauffant les deux côtés alternativements. avec plus de pattes : méthode propre : ajouter plein de soudure pour que le fer soit capable de chauffer toutes les pattes d'un côté simultanément puis passer une lame (cutter) entre la plaque et le composant (au mieux du faisable). Ensuite quand la soudure est en fusion, toutes les pattes sont libérées en même temps et les pattes de l'autre côté se plient. On passera ensuite à l'autre côté de la même façon en fondant toutes les soudures en même temps. Pour finir, on retirera tout l'étain à l'aide de tresse à déssouder. méthode moins propre : (ca déssoude pas que ce composant) placer la plaque a plat et chauffer au fer à décaper. Si les composants sont en dessous, ils finiront par tomber, sinon les retirer à la pince fine. Voir aussi : http://home.nordnet.fr/~fthobois/les_cms.htm http://www.ti-fr.com/?act=66&art=1&p=1 retour à LaFaq Page non modifiable
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